日経アジアが本日報じたところによると、Appleは来年、チップ製造パートナーであるTSMCの次世代3ナノメートルプロセスに基づくプロセッサを搭載したiPadを発売する予定だ。
事情に詳しい複数の情報筋によると、アップルとインテルはTSMCの3ナノメートル製造技術を使ってチップ設計をテストしており、そのようなチップの商用生産は来年後半に開始される予定だという。
情報筋によると、AppleのiPadは3nmプロセスで製造されたプロセッサを搭載した最初のデバイスになる可能性が高い。来年発売予定の次世代iPhoneは、スケジュール上の理由から、中間の4nmプロセスを採用すると予想されている。
TSMCによれば、3nmテクノロジーは5nmテクノロジーに比べて処理性能を10～15％向上させながら、消費電力を25～30％削減できるという。
今日の報道が正しければ、Appleが主力スマートフォンに採用する前にiPadで新しいチップ技術を発表するのは近年で2度目となる。
Appleは9月に発売された現行のiPad Airに、最新の5ナノメートルチップ技術を採用し、6コアのA14 Bionicチップを搭載しています。AppleはiPhoneに搭載される前にiPadに新しいチップ技術を採用することはあまりありませんが、2020年はiPhone 12モデルの発売が遅れたため、iPadに搭載されることになりました。iPhone 12にも同じA14 Bionicチップが搭載されています。
4月に発売された最新のiPad Proモデルには、昨年Apple Silicon Macで初めて搭載された強力なM1チップが搭載されています。M1チップは、iPhone 12シリーズやiPad Airと同じ5nmアーキテクチャに基づいています。
Appleが次世代3nmチップ技術をiPad Airで発表するのか、それともiPad Proで発表するのかは不明ですが、時期的にはiPad Proが有利になりそうです。Appleは通常、iPad Proを12～18ヶ月ごとにアップデートしており、次世代モデルは2022年後半に登場する可能性があります。
そうなると、iPad Proは3nmの商用利用の報告された時期に近いものとなるが、一方でOLEDディスプレイを搭載した次世代iPad Airの生産は今年の第4四半期に開始され、2022年初頭に発売されると噂されている。
日経の情報筋によると、インテル向けに計画されているチップの数量は、3nmプロセスを採用したAppleのiPadの数量を上回っている。インテルは、自社技術が軌道に乗るまでTSMCに大きく依存すると言われている。インテルは独自の7nmプロセス技術の導入を2023年頃まで延期し、最新の10nm Xeonプロセッサのリリースは来年第2四半期に前倒しされた。
Appleが9月に発売を予定しているiPhone 13には、5nm+プロセスを採用したA15チップが搭載される予定です。TSMCがN5Pと呼ぶこの5nm+プロセスは、5nmプロセスの「パフォーマンス強化版」であり、電力効率とパフォーマンスがさらに向上します。本日の報道は、2022年モデルのiPhoneに搭載されるA16チップがTSMCの将来の4nmプロセスに基づいて製造されるという以前の報道を裏付けています。
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