台湾積体電路製造（TSMC）は4月にAppleのA11チップの量産を開始し、7月までに5,000万個の生産能力を完成させる予定です。A11チップは、2017年後半に発売される新型iPhoneシリーズに搭載される予定です。これには、スペックが強化された「iPhone 8」に加え、「iPhone 7s」と「iPhone 7s Plus」のアップデート版とみられるモデルも含まれます。
Economic Daily News（ DigiTimes経由）の報道によると、A11チップは10ナノメートルFinFET製造プロセスで製造され、「ウェーハレベル統合ファンアウト」技術を搭載する。iPhone 7とiPhone 7 Plus向けに、TSMCは現在16ナノメートルFinFETプロセスでA10チップを製造している。10ナノメートルへの移行により、より電力効率の高いチップが実現し、ひいてはより高速なエンドユーザーエクスペリエンスが実現すると期待されている。
TSMCは2017年末までに、AppleのA11チップを合計1億個生産する「能力を維持する」と予想されている。
中国語の経済日報（EDN）の報道によると、台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー（TSMC）は4月にアップルのA11チップの量産を開始し、7月までに同チップ5000万個の生産能力を準備する予定だという。
報道によると、2017年9月に発売が予定されている次期iPhoneシリーズに搭載されるA11チップは、10nm FinFETプロセスで製造され、ウェーハレベルの統合ファンアウト（InFO）パッケージング技術で実装されるという。
昨年夏、TSMCがA11チップの独占サプライヤーとなることが発表され、チップの設計もその頃に完了したと報じられました。TSMCはiPhone 7と7 Plusに搭載されているA10チップの独占メーカーでもあり、これが最終的にTSMCの昨年末の収益増加につながりました。
TSMCの広報担当マイケル・クレイマー氏は今月初め、米国での大規模生産工場の設立に関する正式決定は2018年まで延期されると述べた。クレイマー氏は、生産拠点を米国に移せば同社の「柔軟性」は大きく損なわれるが、もしAppleチップの生産のために米国工場を建設することになれば、160億ドル以上の投資になる可能性があると述べた。
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