ジュリ・クローバー
長年のライバルであるインテルと AMD が協力し、スタックされた第 2 世代の高帯域幅メモリと AMD のカスタム構築されたディスクリート グラフィックスと組み合わせた新しい第 8 世代 H シリーズ インテル モバイル プロセッサを製造すると、インテルは本日発表しました。
Intel によれば、上記のすべてのコンポーネントを単一のプロセッサ パッケージに搭載した新しい H シリーズ チップでは、標準的なシリコン フットプリントをマザーボード上の標準的な個別コンポーネントの半分以下に削減する電力共有フレームワークである Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB) を使用しているとのことです。
この新設計の核となるのは、異種シリコン間の極めて近接した情報伝送を可能にする小型インテリジェントブリッジ「EMIB」です。EMIBは高さの影響だけでなく、製造・設計の複雑さも排除し、より高速で、より強力で、より効率的な製品を小型化します。これは、EMIBを採用した初のコンシューマー製品です。
Intel はまた、すべてのパッケージ要素間で情報を調整し、温度と電力供給を管理するディスクリート GPU 用の独自のソフトウェア ドライバーとインターフェイスも開発しました。また、システム設計者がパフォーマンス ゲームなどの特定のタスクに対してプロセッサとグラフィックス間の電力共有を最適化できるようにしました。
この協業を通じて、IntelとAMDは、高性能プロセッサとディスクリートグラフィックスを小型フォームファクタに統合することで、より薄型、軽量、かつパワフルなモバイルデバイスを実現するチップの開発を目指しています。最終目標は、薄型で持ち運びやすく、本格的なゲームやGPUを多用するタスクにも対応できるパワフルさを備えたノートPCの開発です。
この提携により、AMD と Intel はハイエンドのラップトップ/コンパクト デスクトップ市場で Nvidia との競争力を高めることができるようになります。
しかし、このチップについてはまだ多くの不明点があり、インテルは今後さらに情報が公開される予定だと述べています。この新技術を搭載した最初のマシンは、2018年第1四半期に発売される予定です。
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