HP、「世界最薄のノートパソコン」でアップルを上回る革新性を主張

2016年4月7日木曜日午前2時44分（太平洋夏時間）ティム・ハードウィック

Appleが超薄型の13インチと15インチの「MacBook」を開発中との噂が広がる中、HPは昨日、Core-i搭載の13.3インチSpectreという「世界最薄のノートパソコン」を発表した。同社によれば、このデザインは同社がAppleよりも速くイノベーションを推進していることの証しとなるという。

「高級感と職人技」を重視して作られたHP Spectreは、厚さ10.4mm、重さ2.45ポンド（約1.1kg）で、アルミニウムとカーボンファイバーのツイントーンの筐体に、エッジツーエッジのCorning Gorilla Glass IPS 1080pディスプレイを搭載しています。ちなみに、Appleの12インチRetina MacBookは厚さ13.1mm、重さ2.03ポンド（約1.1kg）です。

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銅とダークグレーのボディは、ブロンズのコントラストが美しい縁取りと、1.3mmのキーストロークを備えたフルサイズの埋め込み式バックライトキーボードを備えています。また、2つのアーチ型ピストンヒンジは、ノートパソコンを閉じると「ほぼヒンジレス」な外観になるように、平らに折りたたむことができます。HPによると、このデザインは高級家具のディテールにインスピレーションを得たとのことです。

このノートパソコンは、超薄型ノートパソコン向けに特別に設計され、12 インチ MacBook に搭載されている、大幅に低速な超低電圧 Core M CPU ではなく、Intel Core i5 または i7 Skylake プロセッサを搭載しています。

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HP は、これは Spectre にインテルの「画期的な高圧冷却システム」を統合することで可能になったと主張している。このシステムは 2 つの超薄型ファン、ヒートパイプ、銅製ラジエーターを備えており、システムは熱を除去するだけでなく、冷たい空気を吸い込んでプロセッサに送ることもできる。

HPはSpectreに2種類のサイズのポリマーバッテリーを搭載し、合計4セルで最大9.5時間のバッテリー駆動時間を実現しています。また、ディスプレイ背面に新しいロゴを採用することで、他の製品ラインとの差別化を図っています。

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その他の仕様としては、ガラス製トラックパッド、3つのUSB-Cポート（うち2つはThunderbolt 3をサポート）、最大512GBのPCIe SSDストレージ、最大8GBのRAM、Bang & Olufsenが一部デザインしたデュアルスピーカー、Intel HD Graphics 520などがある。初期の兆候ではSSDとメモリがマザーボードにはんだ付けされており、HPが薄さのために修理しやすさを犠牲にしたことを示唆している。

HPによると、Spectreは4月25日より予約注文を受け付け、5月中に出荷を開始する予定だ。価格は1,170ドルから。さらに、Spectreノートブックのデザインに合わせたBluetoothマウス、キャリーバッグ、レザースリーブがアクセサリとして販売される。

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パリで開催されたニューヨーク・タイムズ主催のインターナショナル・ラグジュアリー・カンファレンスでSpectreの発表に先立ち、HPのPC部門責任者であるロン・コフリン氏は、このノートパソコンはPC業界をリードするというHPの決意の表れだと述べた。「長年にわたり、Appleはイノベーターであり、イノベーションの推進役とみなされてきましたが、今やHPがその地位を真に引き継いでいます」とコフリン氏は述べた。

HPは過去に、自社のノートパソコンがAppleのノートパソコンとデザイン的に類似しているという認識から、自社のノートパソコンを擁護せざるを得なかったが、同社は明らかに、最新の「高級」モデルをプレミアムPCノートパソコン市場のトレンドセッターとして売り込もうとしている。1月のCESでは、厚さが0.5インチ（約1.2cm）未満の、よりビジネス志向のElitebook Folioを発表した。

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最近のDigiTimes の報道によると、Apple の次期「超薄型」MacBook は「既存の 12 インチ MacBook と似たデザイン」で「既存の MacBook Air よりも薄型」になるというが、新しいデザインがどの MacBook シリーズに採用されるのかは明らかにされていない。

新しい Mac は、Moscone Center から入手できるスケジュール情報に基づくと、おそらく 6 月 13 日から 17 日の間に開催される WWDC 2016 までに発表される可能性があります。

Apple の刷新された Mac ラインナップには、Intel のより高速な Skylake プロセッサと USB-C 対応の Thunderbolt 3 が搭載されると予想されており、MacBook Air と MacBook Pro も全面的な再設計の対象になる見込みです。

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