TSMC、iPhone 12のA14の潜在的な性能と今後の3nmプロセスを詳細に説明

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TSMC、iPhone 12のA14の潜在的な性能と今後の3nmプロセスを詳細に説明

AnandTechのレポートによると、Apple のチップメーカー TSMC は、次期 iPhone 12 の A14 チップの潜在的なパフォーマンスと電力効率を明らかにした。

TSMC 半導体チップ検査 678x452

iPhone 12には、TSMCのより微細な5nm製造プロセスをベースにしたA14チップが搭載されると予想されています。ちなみに、iPhone 11のA13チップは7nmプロセスを採用していました。

この微細プロセスを用いたチップ製造には、消費電力を最大30%削減し、パフォーマンスを最大15%向上させるなど、多くの利点があります。これは、iPhone 12のA14チップにどのような改良が加えられるかを示唆しています。

どちらかを選択する際にはトレードオフがありますが、Appleは消費電力よりもパフォーマンスの向上を優先する傾向があります。新世代のチップの製造プロセスサイズを縮小すると、消費電力とパフォーマンスの向上はわずかに低下します。

TSMCは昨年、Appleプロセッサの独占サプライヤーとしての地位を維持するため、新しい5nmノード技術に250億ドルの投資を発表しました。TSMCは数ヶ月前から5nmプロセスを採用したチップの量産を開始していると報じられており、このプロセスは年末までにMacに搭載されるApple Siliconチップにも採用される予定です。

TSMCは、2020年の5nmプロセスに加え、2022年後半に導入予定の3nmプロセスの計画を発表しました。TSMCが例年通りであれば、このプロセスはA16チップやその他の将来のApple Siliconに採用される可能性が高いでしょう。しかし、Appleの今後の製造計画を推測するのは当然ながら困難です。3nmプロセスは、5nmプロセスと比較して、消費電力がそれぞれ30%と15%削減され、パフォーマンスも同等に向上します。

TSMC製チップの性能に関わらず、Appleは通常、さらなるパフォーマンス向上のためにソフトウェアを最適化していることは注目に値します。また、バッテリー駆動時間の向上を目指して、Appleがパフォーマンスよりも消費電力を大幅に優先する可能性もあります。これらの決定はTSMCの製造プロセスに関わらずAppleの判断であるため、A14チップの正確な動作は公式発表まで不透明です。

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