TSMCのアリゾナ工場は、Appleの要請により2024年から4nmチップを製造予定

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TSMCのアリゾナ工場は、Appleの要請により2024年から4nmチップを製造予定

エリック・スリヴカ

ブルームバーグのマーク・ガーマン氏によると、TSMCが現在アリゾナ州に建設中の120億ドル規模のチップ工場は、アップルなどの要請により、2024年の開業と同時に4ナノメートルチップの生産を開始する予定だという。

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この工場は当初、5ナノメートルチップの生産から始まる予定だったが、アップルや他の企業が米国からの部品調達に目を向けるようになったため、TSMCは計画を見直し、より最先端のチップを供給できるようにした。

TSMCは以前、アリゾナ工場で月産2万枚のウエハーを生産すると発表していたが、関係者によると、生産量は当初の計画より増加する可能性があるという。生産開始に伴い、Appleは生産量の約3分の1を使用する予定だ。

Appleをはじめとする大手テクノロジー企業は、半導体製造をTSMCに依存しており、今回の変更により、より多くのプロセッサを米国から調達できるようになる。Appleのティム・クック最高経営責任者(CEO)は以前、アリゾナ州の工場からチップを調達する計画を従業員に伝えていた。

新しい計画は来週火曜日にフェニックスで発表される予定で、ジョー・バイデン大統領、ジーナ・ライモンド商務長官、アップルのティム・クックCEO、AMDのリサ・スーCEO、NVIDIAの創業者兼CEOのジェンスン・フアン氏が出席する予定だ。

TSMCは、4ナノメートル生産施設に加え、さらに高度な3ナノメートルチップを生産する隣接施設の第2フェーズの計画を正式に発表する予定であると報じられている。この展開は、TSMCの創設者であるモリス・チャン氏によって先週明らかにされた。

Appleの最新チップは5ナノメートルプロセスで製造されており、より高度なプロセスへの移行により、パフォーマンスと電力効率が大幅に向上するはずです。Appleは、Mac、iPad、iPhoneなどの製品に搭載されるMシリーズおよびAシリーズのチップの一部に、4ナノメートルプロセスと3ナノメートルプロセスを採用すると噂されています。

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