Apple、ワイヤレス部品の内製化を進めるためチップチームを編成

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Apple、ワイヤレス部品の内製化を進めるためチップチームを編成

ジュリ・クローバー

アップルは、チップ開発の社内化を進める中で、ワイヤレスチップ生産に重点を置く新しいオフィスを設立するとブルームバーグが報じている。

Apple 5Gモデムの機能3つ
Appleは、南カリフォルニアのオフィスで数十人のエンジニアを募集しています。これらのコンポーネントは、将来的にはBroadcom、Skyworks、Qualcommといった企業から調達されている部品に取って代わる可能性を秘めています。オフィスはカリフォルニア州アーバインにあり、ロサンゼルスに近く、大手半導体メーカーが拠点を置いています。

求人情報によると、Appleはモデムチップと無線半導体の専門知識を持つ従業員を求めており、この施設では従業員が無線通信、無線周波数統合半導体、BluetoothやWiFiに接続するための半導体を扱うことになる。

ある求人広告には、「Appleの成長著しいワイヤレスシリコン開発チームは、次世代のワイヤレスシリコンを開発しています!」と記載されています。別の求人広告には、「従業員はワイヤレスSoC設計グループの中核を担い、Appleの最先端のワイヤレス接続ソリューションを数億台もの製品に搭載する上で重要な役割を果たす」と記載されています。

Appleは2020年にBroadcomと複数年契約を締​​結した。契約期間は3年半に設定されており、2023年に満了する。契約条件によると、BroadcomはAppleに「指定された高性能ワイヤレスコンポーネントとモジュールの範囲」を供給する。

契約期間が終了すると、Apple は Broadcom のコンポーネントを使用する必要がなくなり、代わりに自社製のコンポーネントに頼ることができるようになる。

Appleは、サードパーティサプライヤーへの依存を減らすため、チップ生産の内製化を進めています。例えば、Appleは5Gモデムチップの開発をかなり進めており、このチップの開発が完了すれば、Qualcommからの5Gチップの調達を停止できるようになります。

現在の噂では、Appleのモデムチップは2023年のiPhoneモデルで使用可能になる予定であるため、AppleはiPhone 14シリーズに引き続きQualcommのチップを使用するだろうと示唆されている。

長年のAppleのサプライヤーであるTSMCは、2023年のiPhone向けにApple設計の5Gモデムを製造する予定であり、Qualcommはすでに、Appleが自社の5Gチップに大きく依存する中で、2023年のiPhone向けモデムの20%のみを供給する予定であることを認めている。

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