EE Times経由の台湾のCommercial Timesの最近のレポートと、KGI SecuritiesのMing-Chi Kuoによる別の調査レポートによると、台湾を拠点とするTSMCが、次世代iPhone 7に搭載予定のA10チップの独占生産権を獲得した可能性があるとのことだ。
これは、iPhone 6sとiPhone 6s Plusに搭載されているA9プロセッサがSamsungとTSMCで分担生産されているのとは対照的です。AppleがA8チップの生産と同様に、TSMCを単一サプライヤーに戻すという決定は、TSMCが提供する高度なデバイスパッケージング技術がSamsungのパッケージング技術にはない可能性を示唆している可能性があります。
Commercial Timesの報道によると、TSMCの統合型ファンアウト・ウェーハレベル・パッケージング（InFO WLP）技術が、今回の生産契約における主要な構成要素の一つとして挙げられています。InFO WLPは、優れた電気特性を備えながら、単一パッケージに高度なコンポーネント集積を実現する、競合する多くの3D IC技術の一つです。
こうした改善点の中には、モバイル デバイスに必要な低消費電力操作をサポートする、より幅の広いメモリ バスの可能性があり、これは消費者にとってパフォーマンスと効率性の向上を意味します。3D IC テクノロジーは消費者向け領域で登場し始めたばかりで、AMD がディスクリート グラフィック カードの Fiji XT シリーズで高帯域幅メモリ (HBM) を採用したことは、その最初の実装例の 1 つです。
TSMCのエンジニアによる論文概要によると、InFO WLPは、セルラーモデムなどの無線周波数（RF）コンポーネントの性能向上に加え、優れた熱性能も実現します。昨年、AppleがRFコンポーネント開発を内製化するためにエンジニアを増員する可能性があると報じましたが、このパッケージング技術は、Appleの将来のパッケージング戦略をさらに推進する動機となる可能性があります。たとえSamsungがAppleに同等の技術を提供できたとしても、2つの新しい製造フローで設計を検証するという課題が、Appleが次期プロセッサを1つのサプライヤーに絞り込む動機となる可能性があります。
短期的には、熱効率の優位性とメモリ帯域幅の潜在的増加が、Appleの次期チップのより直接的な改善点となるでしょう。多くの3D IC技術は、コストと処理工程の増加により導入が遅れていますが、よりシンプルなInFO WLP技術は、Appleにとってより容易で安価な参入機会を提供し、同時にデバイスの利益率も非常に高いという利点も備えています。
TSMCが提供するパッケージング技術の比較
TSMCのInFO WLPは、既存のパッケージ基板に加えて、部品統合用のシリコンインターポーザーを必要としないという点で、多くの競合3D ICソリューションとは異なります。アクティブコンポーネントは搭載されていませんが、シリコンインターポーザーはモバイルデバイスに搭載されているアプリケーションプロセッサと同様にシリコンウェーハ上に製造されるため、デバイス組み立て工程においてコストのかかる追加部品となります。
InFO WLPは、従来のアセンブリに似たパッケージ基板上に複数のフリップチップ部品を並べて配置することを可能にしながら、パッケージ基板を介して相互接続を可能にします。これは、微細な配線で相互接続された積層パッケージ（パッケージ・オン・パッケージ、PoP）を使用する従来の方法とは対照的です。モバイルメモリ技術が進化するにつれ、LPDDR4が最新世代となり、電気信号伝送はますます技術的な課題となり、性能向上のための3D IC技術がより魅力的になりつつあります。
ただし、搭載されるコンポーネントはメモリだけではないと考えられるため、モバイルデバイスにこれらの技術が搭載されるようになれば、今後のデバイスの分解が興味深いものとなるでしょう。TSMCのパッケージング技術に関する詳細は、こちらのPDFをご覧ください。
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