サムスン、アップルの次世代デバイス向けA9チップを生産へ

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サムスン、アップルの次世代デバイス向けA9チップを生産へ

ジュリ・クローバー

Appleの長年のライバルでありサプライヤーでもあるSamsungが、Appleの次世代iPhoneとiPadに搭載されるA9チップの製造を担当することを、Re/codeが本日確認した。ここ数ヶ月、AppleのA9チップをSamsungが製造するのか、それとも台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー(TSMC)が製造するのかについて、多くの混乱があったが、最近の噂では、Samsungの技術進歩がTSMCを上回っていることが示唆されている。

Appleは2013年にTSMCとチップ生産契約を締結しました。これは、サプライチェーンの供給元を多様化し、進行中の法廷闘争によるSamsungへの依存度を下げることを目的としていましたが、Aシリーズプロセッサに関してはSamsungから完全に独立できていません。TSMCとSamsungは2014年にiPhone 6とiPhone 6 Plus向けに20ナノメートルのA8およびA8Xプロセッサを生産しましたが、受注の大部分はTSMCが担当しました。

A8

サムスンのモバイル部門は売上低迷により利益が減少する中、半導体事業は継続的な成長によって損失の一部を相殺している。前四半期、サムスンの半導体部門は2兆7000億ウォンの利益を上げており、アップルのようなサプライヤーとの関係は同社にとって非常に重要となっている。

サムスンはすでにApple向けにA9チップを製造していると報じられています。このチップは14ナノメートルプロセスを採用しており、TSMCの生産能力を上回っています。Re /codeが詳しく報じているように、14ナノメートルプロセスはチップの小型化と低消費電力化につながります。

最新の製造プロセスにおいて、サムスンがTSMCに対して技術的優位性を持っているからです。サムスンはチップ上のトランジスタのサイズを14ナノメートルまで縮小することに成功し、より小さなスペースに高い処理能力を詰め込み、消費電力を削減しています。TSMCはまだ20ナノメートルです。

サムスンはアップル向けのチップを生産していることを認めていないが、サムスンの半導体社長であるキナム・キム博士は10月に、14ナノメートルチップの需要により、サムスンは今後1年間でチップの利益が増加すると予想していると述べた。

Appleの次世代iPhoneについてはほとんど情報がありませんが、過去のリリースやアップグレードサイクルから判断すると、新型スマートフォンはA9チップを搭載し、カメラもアップデートされる可能性があります。また、Appleが2015年第2四半期または第3四半期に発売される可能性のある「iPad Pro」にA9チップを搭載する計画があるという噂もあり、2015年のiPad Air/miniのアップグレードにも何らかの形でA9チップが搭載されることは間違いないでしょう。

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