Appleは修理プログラムの数か月前からベンドゲート事件とタッチ病のiPhone 6の問題を把握していた

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Appleは修理プログラムの数か月前からベンドゲート事件とタッチ病のiPhone 6の問題を把握していた

ジュリ・クローバー

iPhone 6 および 6 Plus デバイスに影響を及ぼしている「タッチ病」製造問題をめぐる継続中の訴訟の一環として、Apple は、同社が iPhone 6 および 6 Plus の発売前に両製品の設計上の問題を認識していたことを示唆する社内テスト文書を裁判所に提出するよう求められた。

内部文書の全容は依然非公開となっているが、この事件を担当するルーシー・コー判事が今月初めにこの事件に関する意見を発表した際に一部の情報を公開しており、マザーボードは同判事がこの事件について提供した詳細を共有した。

iPhone6プラス
Appleは、iPhone 6はiPhone 5sに比べて3.3倍、iPhone 6 Plusは7.2倍曲がる可能性が高く、発売前にそのことを認識していました。しかし、Appleは公式には、両デバイスは「徹底的にテスト」され、「強度と耐久性」について評価されていると説明していました。Appleによると、曲がることは「極めて稀」で、ごく少数の顧客にのみ発生したとのことです。

タッチ病問題の核心は、以前から広く注目を集めていた問題、ベンドゲートです。

ベンドゲートはiPhone 6と6 Plusに影響を与えた最初の、そして最も目立った問題でしたが、iPhone 6と6 Plusの柔軟性は、タッチ入力を検出するチップが、曲げ、あるいはAppleの主張によれば複数回の落下によってロジックボードから外れることで発生するタッチディジーズ(Touch Disease)にもつながりました。Appleは2016年5月に実施したエンジニアリング変更でひっそりとタッチディジーズに対処しましたが、この問題が大きな注目を集めてから数ヶ月経ってから修理プログラムを開始しました。コー判事の見解:

Appleは社内調査の結果、タッチスクリーンの欠陥に起因する問題を解決するにはアンダーフィルが必要であると判断しました。原告の説明によると、「アンダーフィルとは、回路チップ上に塗布されるエポキシ樹脂封止材のビーズで、回路チップと基板の接合を強化し、周囲のアセンブリを硬くするために使用されます。…アンダーフィルは接続部を補強し、基板からの曲がりを防ぐため、曲げによって引き起こされるチップ欠陥の発現を防ぐために使用されます。」

Apple が最終的に導入した修理プログラムの一環として、同社はタッチ ディジーズの影響を受けたデバイスを 149 ドルのサービス料で交換デバイスと交換しています。

タッチ・ディジーズ訴訟は現在も継続中で、すべての資料が公開されているわけではありません。コー判事は最近、原告側の集団訴訟認定の試みを却下しましたが、控訴手続きが進められています。集団訴訟認定の却下に関する裁判所文書全文は、Motherboardからご覧いただけます。

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