ジョー・ロシニョール
EE Timesの報道で引用された業界アナリストによると、台湾メーカーTSMCは、2019年iPhone向け「A13」チップの独占サプライヤーとして、来年もAppleの契約チップメーカーであり続ける可能性が高いという。
「TSMCが毎年最先端の新製品を提供し続け、歩留まりも良好に維持する限り、Appleは今後何年もTSMCを唯一のファウンドリー供給元として維持するだろう」とアレート・リサーチのアナリスト、ブレット・シンプソン氏はEE Timesとのインタビューで語った。
TSMCは2016年からAppleのAシリーズチップの独占サプライヤーであり、iPhone 7とiPhone 7 PlusのA10 Fusionチップ、およびiPhone 8、iPhone 8 Plus、iPhone XのA11 Bionicチップのすべての注文を履行しています。複数のレポートによると、TSMCは2018年のiPhoneの「A12」チップの独占サプライヤーでもあります。
TSMC のパッケージング製品は、サムスンやインテルを含む他のチップメーカーの製品よりも優れていると広く考えられているため、2019 年の「A13」チップでもその独占状態が続くとしても驚くには当たらないだろう。
TSMCは製造プロセスの改良を続けながら、長年にわたりダイサイズを徐々に縮小してきました。A10 Fusionは16nm、A11 Bionicは10nm、そして今年の「A12」は7nmチップになると予想されています。「A13」は、極端紫外線リソグラフィー（EUV）を採用した7nm+チップになる可能性が高く、2019年第2四半期に量産開始され、来年秋のiPhone発売に間に合うと予想されています。
さらに、TSMCは最近、2020年までに5nmチップの量産に向けて250億ドルを投資する計画であることを確認したため、近い将来、Appleが台湾のチップメーカーに依存する可能性は高い。
TSMCがAppleに有利な立場に置かれた背景には、長年にわたりiPhone用プロセッサの独占メーカーであったSamsungの不利な状況がある。初代iPhoneのARM11チップからiPhone 5sのA7チップまで、TSMCは2014年にA8チップを製造し、2015年にはTSMCとSamsungがA9チップの受注を共有した。
しかし、サムスンは簡単には譲歩しない。DigiTimesは先月、同社が独自のInFOパッケージング技術を開発していると報じた。サムスンは、EUVを用いた7nm+プロセスの正式生産開始においてTSMCを上回ったと主張しており、2019年にはAppleからの受注回復を目指している。
これらが顧客にどのような影響を与えるかという点では、Apple の業界をリードするモバイルチップ設計と TSMC の継続的なパッケージングの進歩は、将来の iPhone のパフォーマンス、バッテリー寿命、熱管理に有益です。
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