ライバルのモバイルメーカー、「iPhone 8」の発売を見据えてチップ発注を削減

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ライバルのモバイルメーカー、「iPhone 8」の発売を見据えてチップ発注を削減

月曜日の新たな報道(DigiTimes経由)によると、Appleのサプライチェーンに属するモバイルチップサプライヤーは、他社が「iPhone 8」が何をもたらすかを見越して「様子見」の姿勢をとっているため、ライバルの携帯電話メーカーからの注文が減少していると報じられている

バックエンド企業の情報筋によると、チップメーカーは先月アップルからの注文が増加したと認識しているものの、アップル以外の顧客からの需要は低迷しており、第4四半期までは注文が大幅に増加するとは予想していない。

applea10fusionプロセッサ

Appleの現在のiPhoneシリーズに搭載されているA10チップ

情報筋によると、メディアテックやハイシリコンなどのファブレス企業は引き続き受注ペースを鈍化させており、第3四半期の非アップル系端末向けチップ出荷が期待外れになると警告した。

ライバル企業からのチップ注文は4月初めに増加し、8月まで伸びると予想されていたが、多くのライバル企業が革新的な機能が搭載されると考えているアップルの再設計された「iPhone 8」を企業が待っているため、注文が遅れていると言われている。

一方、台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー(TSMC)は、Apple以外の顧客が、同社の12ナノメートルノード製造プロセスに、より大きな関心を示していることに気づいている。TSMCの12ナノメートルノード製造プロセスは、Appleが「iPhone 7s」と「iPhone 7s Plus」の反復アップデート、およびプレミアムレベルのOLED iPhoneに搭載するA11チップに使用している10ナノメートルプロセスではなく、16ナノメートルプロセスの小型強化版と言われている。

10nmプロセスは、より電力効率が高く、より高速なエンドユーザーエクスペリエンスを提供するチップを生み出すと期待されています。AppleのiPhoneの売上は、2018年第1四半期までTSMCの10nmモバイルチップの需要を維持すると予想されています。一方、12nmノードプロセスは、より多くのサプライヤーがより高速な10nmチップを製造できるようになるまで、競争上のギャップを埋めるための、より控えめな改良点となるはずです。

Appleは今年、iPhoneの大幅なデザイン変更を計画しており、ガラスボディとエッジツーエッジのOLEDディスプレイ、ワイヤレス充電、3Dセンシング技術を搭載した高性能カメラ、顔認証を含む新しい認証機能などが盛り込まれています。OLED搭載iPhoneは、アップグレードされた(ただし標準の)4.7インチおよび5.5インチのiPhoneと同時に、秋に発売される予定です。

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