iPhone 7の発表予定日のわずか1か月前に、デバイスのメインロジックボードのむき出しの状態を示すと思われる数枚の新しい画像が中国のマイクロブログサイトWeiboに登場した（Steve Hemmerstoffer経由）。回路基板にデバイスのチップが追加される前の主要部分が示されている。
画像にはチップが写っていないため、詳細な情報は得られませんが、2016年のiPhoneには次世代A10プロセッサが搭載されると広く信じられています。このプロセッサは、A9で使用されているTSMCの16ナノメートル製造プロセスの派生型のみで製造されます。Appleは10ナノメートル製造にTSMCを選択しましたが、このプロセスは2016年末から2017年初頭にかけて生産が本格化すると見られています。
iPhone 7のロジックボードの前面
ロジックボードのレイアウトは以前のiPhoneとほぼ一致しており、前面にはA10メインチップの位置に対応する大きなパッチがあり、iPhone 6sに搭載されている現行のA9チップとほぼ同じサイズです。ただし、A10は通常よりもロジックボード上で少し高い位置に搭載されているように見えます。また、ボード中央のA10とSIMカードスロットの間に、もう一つ重要なチップが配置されています。
iPhone 7のロジックボードの背面
iPhone 7の内部部品に関するリークは今年に入り続いています。例えば、5月にはLightningケーブルアセンブリの画像がリークされ、新型iPhoneは3.5mmヘッドホンジャックを廃止し、オーディオと充電の両方にLightningポートのみを搭載するという噂に反論しました。2016年にはLightningのみのiPhone 7が登場するという噂が着実に広がり、この夏にはLightning対応のEarPodsやアクセサリに関する複数の報道が飛び交いました。そのため、5月の内部ケーブルアセンブリのリークは誤りであると考えられます。
6月には、WeiboからiPhone 7の内部情報がリークされ、今年のiPhoneにはデュアルSIMトレイが搭載される可能性があると示唆されました。しかし、本日リークされたロジックボードには、SIMスロット用のスペースが示されており、これは現行のiPhoneとほぼ同じで、リークされたデュアルSIMトレイよりも小さいため、デュアルSIMに関するリークも誤りだったことが示唆されています。
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