サミ・ファティ
DigiTimesによると、インテルは、TSMC の 3nm チップ生産をめぐるクパチーノのテクノロジー大手との衝突を回避するため、アップルの最大かつ最重要チップサプライヤーである TSMC とのより緊密な関係の構築を目指しているという。
昨日、TSMCが3nmプロセスのパイロット生産を開始したと報じました。このプロセスは、将来Apple Silicon搭載Macに採用される予定です。Appleは現在、最新のiPhone、Mac、iPadに5nmプロセスを採用しています。
Appleが自社製品に小型チッププロセスを採用することに先立ち、Intelは現在、台湾のサプライヤーであるTSMCと明確な関係を構築し、Appleの注文と競合することなく、噂されている近日発売予定の3nm GPUの注文を確実に履行できるようにしようとしている。
DigiTimesは本日、Intelの幹部が12月中旬に台湾とTSMCを訪問し、3nmチップの生産と生産能力について協議する予定だと報じました。報道によると、会談においてIntelは「TSMCにおける3nmプロセス生産能力の拡大を目指す」と述べ、「Intelは利用可能なプロセス生産能力をめぐるAppleとの争いを避けるため、TSMCとのより緊密な連携を目指している」としています。
先月の報道によると、Intelは次期Meteor LakeプロセッサにTSMCの3nmプロセスを採用する計画があるとのことです。Intelは現在、より微細なプロセスを採用しておらず、TSMCなどのサードパーティに委託することで、Appleに追いつく可能性が高まります。
Appleは、MacシリーズからIntelチップを段階的に廃止し、Apple Siliconに移行する2年間の移行計画を進めています。この移行は、2020年11月に13インチMacBook Air、Mac mini、MacBook Proに搭載されたM1チップから正式に開始されました。Appleは今年、24インチiMacでこの移行をさらに進め、さらに最近では新しい14インチと16インチMacBook Proを発表しました。
27インチのiMac、Mac Pro、そしてハイエンドのMac miniは、ラインナップの中でIntelベースのMacのみとなっています。AppleはIntelのチップを「消費電力の大きいプロセッサ」と表現し、最新のiMacに見られるようなMacのより革新的なデザイン変更は、Apple Siliconの効率性と小型化によるものだと述べています。
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