3Dセンシング競争でアップルがスマートフォンのライバルに2年リード

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3Dセンシング競争でアップルがスマートフォンのライバルに2年リード

ティム・ハードウィック

火曜日の新たな報告によると、アップルは3Dセンシング技術の分野でスマートフォン業界のライバルに対し2年リードしている。

ロイター通信は、主要部品サプライヤー3社との協議の結果、Android搭載スマートフォンメーカーは、昨年iPhone Xで初めて導入されたAppleのFace IDセキュリティを支える3Dセンシング機能を再現するには2019年まで待たなければならないだろうと推測している。

フェイスイドスキャニフォネックス

部品メーカーのビアビ・ソリューションズ、フィニサー、アムスによると、主要部品のボトルネックにより、3Dセンシングの大量導入は来年まで実現せず、当初の予想は外れたという。

つまり、中国のファーウェイやシャオミなどの企業は、昨年9月にiPhone Xの記念モデルでFace IDを導入したアップルから合計2年近く遅れていることになる。

Androidメーカーは、AppleのTrueDepthカメラの主要部品であるVCSEL(垂直共振器面発光レーザー)の調達に苦戦していると報じられている。VCSELは、Appleが昨年供給確保に動いた部品である。昨年12月、AppleはVCSELの部品を供給するFinisar Corpに3億9000万ドルを投資する計画を発表した。

アップルは、この投資によりフィニサーは研究開発費を飛躍的に増やし、Face ID、アニ文字、ポートレートモードのセルフィー、AirPodsの近接センサー機能など、iPhone Xの主力機能の一部を支えるVCSELの量産が可能になると述べた。

ロイターの情報筋によると、アップルは当初、主にカリフォルニアに拠点を置くルメンタムからVCSELを調達していたが、昨年の同社の生産上のボトルネックもフィニサーとの3億9000万ドルの契約を促した要因だったという。

一方、ルメンタム社は報道についてはコメントを控えたが、同社の決算説明会によると、2019年度上半期にVCSELと端面発光レーザーの製造能力をさらに増強する予定だという。

オーストリアに拠点を置く別のメーカー、アムス社も、来年にはVCSELチップが広く入手可能になると予想しており、ある携帯電話メーカーと大型契約を結んだと述べている。

3Dセンシングモジュールに必要な光学フィルターの唯一の大手サプライヤーであるViavi社は、年末までに3Dセンシング機能を提供するAndroid端末メーカーは1社のみと予想しているものの、その数量は非常に少ないと見込んでいる。同社は、2019年には少なくともさらに2社のAndroid搭載スマートフォンがこのトレンドに追随すると予想している。

KGI証券のアナリスト、ミンチー・クオ氏が10月に発表したレポートによると、AppleがTrueDepthカメラとFace ID技術を発表して以来、Androidスマートフォンベンダーによる3Dセンシング技術への問い合わせが3倍に増加した。これらの技術は、将来のiOSデバイスで従来のTouch ID指紋認証に取って代わる可能性が高い。

Appleは、2018年モデルのハイエンドiPadを開発中との報道が出ています。このiPadは、刷新されたiPhone Xのデザイン要素を多く取り入れ、Face IDの内蔵サポートも搭載される予定です。この新型タブレットデバイスは「Pro」モデルになる可能性が高いため、ホームボタンは廃止されるとの報道もあります。

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