AppleがTSMCの今年の3nm生産能力の約90%を占有

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AppleがTSMCの今年の3nm生産能力の約90%を占有

DigiTimesが引用した業界筋によると、Appleは今年、将来のiPhone、Mac、iPad向けにチップサプライヤーTSMCの第1世代3ナノメートルプロセスキャパシティの約90%を予約しており、台湾のファウンドリーには2023年後半に大きな成長の勢いがもたらされることになる。

3nm Apple Siliconの機能
Appleの次期iPhone 15 Proには、TSMCの第1世代3nmプロセス(N3B)をベースにしたApple初のiPhone用チップとなるA17 Bionicプロセッサが搭載されると予想されています。この3nmプロセスは、iPhone 14 ProとPro Maxに搭載されたA16 Bionicチップの製造に使用された4nmプロセスと比較して、電力効率が35%向上し、パフォーマンスが15%向上すると言われています。

AppleのMacとiPad向けM3チップも3nmプロセスを採用すると予想されています。最初のM3デバイスには、アップデートされた13インチMacBook Airと24インチiMacが含まれると予想されており、どちらも今年後半に発売される可能性があります。来年発売される新型iPad ProはM3チップを搭載する可能性が高い一方、Appleアナリストのミンチー・クオ氏は、2024年に発売される新型14インチおよび16インチMacBook ProにはM3 ProとM3 Maxチップが搭載されると予測しています。

ブルームバーグのマーク・ガーマンが入手したApp Store開発者ログによると、Appleは現在、12コアCPU、18コアGPU、36GBのメモリを搭載した新しいチップをテストしており、これは来年発売される次世代の14インチおよび16インチのMacBook Proモデルの基本レベルのM3 Proになる可能性があります。

The Informationによると、3nmプロセスで製造される将来のApple Siliconチップは最大4つのダイを搭載し、最大40個のコンピューティングコアをサポートするとのことです。M2チップは10コアCPU、M2 ProとMaxは12コアCPUを搭載しているため、3nmプロセスはマルチコア性能を大幅に向上させる可能性があります。少なくとも、3nmプロセスはAppleのチップに2020年以降最大のパフォーマンスと効率の飛躍をもたらすはずです。

TSMCは、N3Eと呼ばれる強化された3nmプロセスにも取り組んでいます。Appleデバイスは最終的にN3E世代に移行し、2023年後半に商用生産に入ると予想されていますが、DigiTimesによると、実際の出荷は2024年まで増加しない見込みです。

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